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而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，晶圆，以决定是否须为客户设计***芯片

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品

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以台积电客户为例，蓝膜晶圆，我们在***每一个礼拜会多一个新客户，其中中国客戶的比例相当高，在中国不断有新的公司跟我们接触，他们的产品也是各式各样，这就是我讲的有...........

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晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，回收晶圆，只到晶棒长度达到预定值。

5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，Hynix晶圆，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，***终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。

 

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